SAMSUNG6-【回收库存电子】常年回收

同处监控行业的浙江大华，2018年实现营收236.66亿元，同比增长25.58%；净利润25.32亿元，同比增长6.42%。海康的营收增长虽然低于大华，但从净利润推算的利润率上看，海康的利润率是大华的一倍，净利润增长也高出大华14个百分点。

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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。

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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。

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