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业界认为,台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程,意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元,台积电进入先进制程后,将结合先进后段封装技术,对未来接单更具优势,将持续维持业界领先地位。

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三星表示,折叠屏因为其潜力而受到认可,但是三星发现了一些与产品相关的问题,检查回收的产品时,发现折叠部分的顶部和底部由异物引起显示屏幕损坏。三星将彻底调查原因并采取措施防止显示损坏。同时三星将产品的完整性,同时加强与客户的沟通,了解如何使用新类别的Galaxy Fold。

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同时,南亚科再度下修今年资本支出,由原先的 106 亿元下调至 70 亿元,较去年大砍约 65.7%,而位元产出方面,今年初原先预期将年增 10-15%,也下调至幅成长或持平,但将投入 5-10% 的产能作为制程与产品研发使用。

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