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市面上最常见的激光打标机主要以CO2激光打标机以及YAG激光打标机为主，后来YAG激光打标机逐步被半导体激光打标机所取代，成为激光打标机市场占有量最多的一种机型，另外还有高端些的端面泵浦激光打标机，光纤激光打标机，紫外激光打标机等。
随着科技发展，电子行业内光纤激光打标机越来越被更多人的接受，其特点非常明显：一体化设计，体积小、功耗低、长寿命、高效率、免维护，具有高质量的激光束，光斑精细、不需耗材。
激光打标机按照激光器不同可分为：CO2激光打标机，半导体激光打标机，YAG激光打标机，光纤激光打标机。按照激光可见度不同分为：紫外激光打标机（不可见）、绿激光打标机（可见激光）、红外激光打标机（不可见激光）。
按照激光波长的不同可分为：深紫外激光打标机（ 266 nm ）、绿激光打标机（ 532nm ）、灯泵YAG激光打标机（1064nm）、半导体侧泵YAG激光打标机、半导体端泵YAG激光打标机（1064nm ）、光纤激光打标机（1064nm）、CO2激光打标机（10.64um）。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。
